SMT贴片加工中空洞的不良问题分析
空洞原因及改善方法
1）元件问题
焊脚形状不规整、元件表面涂层不均匀、元件表面氧化等因素
改善方法
选择质量可靠的元器件供应商，并进行必要的元器件测试和筛选
2）锡膏问题
锡膏挥发成分过多、流动性不佳、氧化严重
改善方法
选用质量可靠的锡膏，并进行严格的质量控制和规章操作（存储、回温时间、搅拌时间严格按照规章执行）
3）印刷工艺问题
印刷刮刀压力不均匀、刮刀速度过快或过慢、钢网张力受损等
改善方法
调整印刷机参数，定期更换检查钢网张力
4）回流焊接问题
回流焊接温度曲线的设置，温度过高或不均匀，锡膏中的有机挥发物和水分挥发出现问题，从而形成空洞
改善方法
根据产品特性、锡膏特性设置良好的炉温曲线和回流焊接时间，确保焊接品质稳定可靠
