BGA封装的优缺点
BGA是什么？
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)焊点连接
常见的BGA有电脑主板上的CPU,
BGA封装的优点
1）更高的电性能
引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异
2）集成度高
集成度高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好，没有外接引脚，通过更小更薄的封装实现更高的集成度，可靠性也更强
3）节省pcb空间
BGA封装技术使得芯片的尺寸得以大幅缩小，适用于电子设备的微型化和轻量化
BGA封装的缺点
1）焊点的可靠性要求更严格
BGA封装方式由于其体积小，对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，直接就会造成BGA封装失败
2）返修难度加大，维修成本增加
电路板的个别焊点坏,必须把整个元器件取下来,且拆下的BGA不可重新使用
3）存储环境增加
BGA元器件是一种对温度和湿度非常敏感的器件，要求在恒温干燥的条件下保存，操作人员应严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响
4）检测难度加大
BGA焊后检查和维修比较困难,pcb制造商必须使用 x射线透视或 x射线分层检测,才能确保电路板焊接连接的可靠性
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