江西南昌smt贴片加工厂的生产流程工序
smt贴片加工厂的生产线体是由多种smt自动化设备组成，不同设备处理不同的生产工艺，不同工艺工序具有前后之分，今天跟大家聊下贴片加工厂的生产流程工序
一、前期准备工作
根据PMC生产计划排单，提前备料，包括电子元件、pcb线路板、锡膏、钢网、治具等等
二、上板
通过自动上板机，将pcb放置在传送带，为后面锡膏印刷做准备
三、锡膏印刷
通过锡膏印刷机，将锡膏印刷到pcb板焊盘，锡膏印刷要确保印刷的精准度以及锡膏厚度、平整度
四、锡膏检测（SPI检测机）
检测锡膏印刷的品质，确保提前发现印刷不良，避免后面焊接后再发现，节省人力物力财力
五、贴装电子元件
通过贴片机将各类电子元件贴装到pcb焊盘指定位置
六、回流焊焊接
贴装好的pcb，需要融化锡膏，让电子元件爬锡固定在焊盘上，联通各类电子元件进行导电
七、AOI光学检测
利用AOI检测设备，对焊接的pcba进行品质检查，确保pcba的稳定性、可靠性、保证产品质量
八、X-ray检测
x-ray是无损检测，主要检测BGA等IC焊接品质，因为BGA焊球位于其底部，AOI无法检测，因此需要通过X射线透视检测BGA底部焊球是否空焊、浮高以及是否有枕头不良品质。
九、ICT/FCT测试
焊接检查好的pcba产品，进行ICT/FCT测试，测试其电路连通以及功能是否正常
经过上述生产工序流程，pcba基本大功告成，如果产品还需要插件，则需要进入DIP插件工艺完成生产制造，如果不需要，则可以打包交付给客户。
