中芯国际蝉联全球第三晶圆代工厂
2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。
OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，各大科技巨头纷纷投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，在人工智能需求持续强劲的推动下，为晶圆代工厂商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。
SEMI在与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测（SMM）报告中也指出，虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存（HBM）需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。
2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在2024年第二季度增长更强劲，达到2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024年第三季度将增长1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。
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