SMT贴片BGA焊接不良的诊断与处理
一、BGA焊接不良包含哪些不良现象？
1）锡膏桥接（短路）
锡膏桥接指的是相邻的焊点焊接出现连接，一般会造成短路。
2）空洞
空洞指的是BGA焊接后，焊球内部出现空洞或者气泡，这会影响BGA的正常工作
3）冷焊
冷焊指的是焊球表面无光泽，未完全熔化
4）拉尖
拉尖指BGA底部焊球高低不平，焊球呈现短尺或拉长的形态
5）焊点偏移
焊点偏移指的是焊球与pcb焊盘出现位置偏差
二、BGA焊接不良的判定方法
无损检测方法
1）X射线检测
X射线检测是利用X-RAY检测设备，通过X射线的穿透力，对BGA底部焊球进行检测，可以检测BGA焊点释放短路，桥接，空洞，断裂，浮高等等不良问题
破坏性检测方法
1）电路板切片检查
通过切片检查锡球的剖面，观察BGA底部焊球的焊接情况
目前大部分的BGA焊接不良检测判定方法，基本都是利用X-ray检测设备进行，一方面效率高，另外一方面检测更加精准
三、BGA焊接不良的原因有哪些
1）BGA焊接需要精准的温度曲线，预热不足或峰值温度过高可能导致焊球熔化不均，出现虚焊或焊球桥接
2）锡膏印刷量不足、偏移或厚度不均会影响BGA焊球的润湿性，导致焊接强度不足
3）PCB或BGA受热不均可能发生翘曲，导致部分焊球无法良好接触焊盘
4）焊球或焊盘氧化、PCB表面污染(如助焊剂残留)都会影响焊接可靠性
5）冷却过快可能导致焊点脆化，冷却过慢则可能使焊点晶粒粗大
四、BGA焊接不良的改善方法
1）调整温度曲线，确保在焊接过程中的温度控制，避免受热不均或不足
2）提升贴片精度，确保BGA底部球点与pcb焊点精准
3）锡膏印刷确保平整度、不偏移焊盘、厚度均匀且同时选用品质好的锡膏
4）确保锡膏与pcb焊盘的润湿性
