smt贴片_BGA贴装有哪些工艺特点
smt贴片是一个市场大但工序繁多的电子加工行业，随着电子产品小型化尤其是消费类电子行业的小型化，越来越多的集成电路被广乏使用，比如SOP/QFP以及BGA，这些都是集成封装的IC，今天英特丽电子小编就跟大家聊下BGA的贴装工艺特点
上图就是BGA，从图中可看到，BGA下面都是些半圆球，因此贴装精度和工艺水平会更高。
BGA贴装的特点
BGA的焊球都在底部，不能直接看到焊接情况，需要采用X-ray光机检测设备才能检测焊接品质，比如是否空焊、焊球是否断裂等
BGA属于敏感元器件，底部的焊球如受外部冲击，容易断球，因此在贴装前PMC必须检测焊球的完整性
BGA属于敏感元件，PCB设计应将其布置在远离拼板边和螺钉的地方
BGA容易受潮，容易发生形变，因此在贴装前需要确认是否符合要求
