PCBA加工立碑不良原因分析及改善措施
PCBA加工由多个工艺组合，立碑不良是焊接品质的常见现象之一，立碑又称为吊桥，指焊盘上的表面元件一端翘起来，成斜里面或者直立，如下图所示。
下面英特丽跟大家分析下几种常见立碑情况的原因及改善措施
立碑产生的原因
1）贴装精度不够导致
贴装元件时候，由于精度不够，导致元件贴装偏移，再经过回流焊接时候，锡膏融化产生表面张力、元件拉动进行自对位，当贴装偏移较严重时候，元件两端的张力拉动不一样，从而使元件竖起来，形成立碑现象
该立碑现象的解决措施就是调整贴片机的贴装精度，避免较大偏移
2）焊盘尺寸设计不合理
PCBA刚开始都是一块光板（PCB），PCB与pcba有什么区别，请点击查看：
上面布满了各个焊盘，用于贴装电子元件，有些焊盘设计不规则不对称，导致锡膏印刷量不同，在经过回流焊的时候，焊盘上的锡膏融化时间不一致，在张力的影响下，锡膏融化快的一端则竖立起来
该原因解决的措施是设计焊盘要严格按照规范进行焊盘设计，确保焊盘与元件尺寸一致
3）锡膏印刷量
锡膏太多，焊盘两端的锡膏不能同时融化，导致元件两端张力不平衡，立碑现象的概率就会大大增加
该方法解决的措施就是利用SPI检测来检测锡膏印刷品质
SPI是什么，主要作用是什么，可以点击查看：/news/430.html
4）回流焊预热时间不充分
回流焊接有4个温区，分别是预热、恒温、焊接、冷却，由于贴装的电子元件大小不同，因此需要流经回流焊初始预热，温度慢慢上升，当预热温度设置较低、预热时间不充分，会导致焊接焊盘两端热熔锡膏时间不同，产生立碑现象。
解决方法：设置合理的预热时间，设置合理的炉温曲线
回流焊炉温曲线是什么，为什么这么重要。可以点击查看此链接了解：
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