贴片加工厂回流焊使用氮气的作用
贴片加工厂smt段的三大件之一就是回流焊，回流焊又分普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，在焊接品质来讲，真空优于氮气、氮气优于空气炉，今天英特丽小编就跟大家聊聊回流焊使用氮气的作用。
大家都知道，回流焊是用于热熔锡膏焊接元件和pcb焊盘用的，一般分为四个温区，分别是预热区、恒温区、加热区以及冷却区，回流焊一方面要根据产品调好炉温曲线（点击查看：什么是炉温曲线？），另外一方面就是回流焊本身的技术和功能，技术功能加上炉温曲线，二者结合就会有好的产品焊接品质。
氮气回流焊的作用就是要从氮气这种气体来讲，氮气属于惰性气体（密度大于空气中的氧气），因此在回流焊炉膛内加入氮气，相当于在炉膛内给元件周围上层弄了一套保护罩，将元件与空气中的氧气、水分、杂质等物体隔绝，pcb以及pcb上的锡膏、元件都被氮气所包覆，因此在回流焊接的时候，减少甚至隔绝了氧气，从而降低了氧化作用，锡膏热熔后挥发的水汽更快排除，锡膏的活性热熔焊接空洞率就会更好，品质更优良，产品的使用稳定性就更高（航空电子、军工电子、高精密医疗电子、汽车电子普遍需要使用氮气回流焊，增加产品的稳定性）
我司使用的是HELLER氮气回流炉，高品质保障。
