smt空焊有哪些原因
在smt贴片加工中，会出现或多或少的品质问题，比如今天要讲的空焊就是其一，空焊顾名思义就是电子元件没有爬锡固定在焊盘上。smt空焊有多种原因，当出现空焊时，需要找到原因去解决。
smt空焊有以下常见原因：
1）元件可焊性差
电子元件出现氧化或者表面有污渍，就会出现元件不爬锡，导致空焊
解决办法就是在贴片前检查元件的可用性及清洁度，如果出现氧化则弃用，如出现表面污渍，则先清理干净
2）锡膏活性差
锡膏是pcba生产必须用到的，锡膏里含有锡粉和助焊剂，如果锡膏活性差就会导致空焊
解决办法：锡膏使用前充分回温搅拌均匀，锡膏盒开启存封久的锡膏不能使用
3）锡膏印刷偏移或量非常少
锡膏印刷出现偏移，焊盘上没有锡膏，元件焊接就会空焊
解决方法：调整锡膏印刷机参数，在贴片前进行试产，确定锡膏印刷可靠性
4）贴片位移
贴片机在贴装电子元件的时候，与焊盘位置出现偏差导致空焊
解决方法：这种贴片位移，主要是引脚类IC可能会出现，对于精细的引脚IC贴装，调低贴片机速度或者更换高精度贴片机
5）回流焊炉温曲线设置不当
回流焊炉温曲线温度设置过高，导致锡膏快速挥发，导致空焊
解决方法：炉温曲线设置后，用炉温测试仪测试，并且进行试样生产，确定合适的炉温曲线
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