贴片加工知识:smt贴片和插件顺序
smt贴片和插件是PCBA制造的两大工艺制程，通常都是先贴片再插件，如下图pcba所示，有些电子料是通过smt贴片完成，有些则是通过插件（DIP）制程工艺完成，一般小的、规整的电子料通过贴片完成；不规整的，通孔的则需要插件完成。
此图为网上找的pcba产品，非本公司生产
smt贴片和插件顺序？
答案：先贴片，再插件。
为什么要先贴片再插件？因为现在的电子产品大部分的电子料越来越小，并且贴片电子料数量也远超插件料（有些pcba甚至不用插件），因此决定生产效率产能主要由贴片制程工艺来决定，其中最核心的就是贴片机的贴装速度决定（高速机贴小料/规整料，乏用机贴大料、高精度料），当贴片焊接完成，经过AOI检测（有些可能需要X-RAY检测）后，后面就是插件工艺制程，经过自动AI插件或人工插件然后过波峰焊炉焊接，再进行洗板、剪角、测试，一块pcba就算是大功告成。
什么是DIP插件？点击下面链接了解详情
smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程
