smt关键工序是哪个?
smt是Surface Mount Technology的简称，中文意思为表面贴装技术，是现今一种先进的电子制造技术。
smt由多种设备和生产工艺组成，俗称smt生产线，产线包含各类生产设备和检测设备，一般一条线体少则几十万，多则几百上千万都有，看具体是生产什么类型的产品决定设备的价值。
smt关键工序主要包含锡膏印刷、贴片、回流焊接，这是SMT三大核心生产设备，另外smt生产还包括SPI、AOI等检测技术，检测电子加工的品质，有些客户要求在pcb板上要求打标的话，还会加打标机等，但是电子贴片技术关键工序还是刚提到的那三个核心工序，离开一环都不能实现pcba的生产。
锡膏印刷主要就是将锡膏印刷在pcb焊盘上，目的是粘粘电子零件以及在焊接的时候热熔锡膏成液态再冷却凝固后固定。
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贴片的目的是将各类电子零件贴装到指定的焊盘位置，发挥其相关功效
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回流焊接的目的是将锡膏热熔后，让电子零件焊接爬锡，再冷却固定在pcb焊盘上，发挥电路通讯作用
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