pcb沉金和镀金区别
pcb是电子产品电路板的载体，如果把pcb比喻成一座城的话，那不同焊盘上贴装的电子元件则是城市里面矗立的建筑物，而电路则相当于城市的交通道路，今天跟大家探讨下pcb沉金和镀金区别
1）工艺差别
沉金：通过化学氧化还原反应生成一层镀层，电路板被浸泡在含有金盐和还原剂的溶液中，金离子被还原成金属沉积在电路板表面
镀金：将电路板浸入含有金盐的溶液中，然后通电使金离子沉积在电路板表面的过程
2）颜色差异
沉金：金属颜色为金黄色，较镀金来说更黄
镀金：金属颜色为浅黄色
3）金属厚度差异
沉金：形成较厚的金属层，一般可以达到2-5微米
镀金：金属层相对较薄，一般只有0.5-1.5微米左右
4）表面平整度差异
沉金：表面比较平整，有助于保持高质量的焊接
镀金：表面比较粗糙，容易产生焊接和接触问题
5）抗氧化性
沉金：更容易焊接，不易产生氧化。
镀金：抗氧化性相对较弱
6）短路风险
沉金：由于焊盘上只有镍金，不易产生金线短路
镀金：容易使金线短路
7）焊接性能
沉金：更容易焊接，不会造成焊接不良
镀金：可能由于表面粗糙度导致焊接问题
8）导线电阻与铜层结合差异
沉金：导线电阻和铜层的结合更加牢固
镀金：导线电阻和铜层的结合相对沉金工艺没那么牢固
9）使用寿命
沉金：平整性与使用寿命较镀金板要好
镀金：平整性与使用寿命较沉金要差些
10）成本
沉金：成本相对较高，因为它需要更多的化学试剂和更长的处理时间
镀金：成本比较低，因为它的处理时间短、操作简单
