SMT贴片加工工艺材料有哪些

smt贴片加工是表面贴装技术，是各类电子产品加工的上游工艺链，简而言之就是pcba加工；smt贴片涉及到的工艺比较多，比如锡膏印刷、贴片、焊接、插件、点胶、三防、老化测试等等，一块pcba的制程涉及到很多关键工艺，那么在这些工艺生产流程环节就会用到各种工艺材料；今天就跟大家聊聊smt贴片加工工艺材料有哪些的相关话题。

围绕smt，从pcba加工的工艺前后顺序来展开相关配套工艺材料

1）pcba载体材料

pcb（电路板），这是作为pcba电子元件的载体，为各类元件提供电气连接以及机械支撑，确保电性能畅通，发挥各自元件的作用，一般电路板分硬板和柔性板，也有软硬结合板。

上图为pcb软板

上图为pcb软硬结合板

上图为pcb硬板

2）焊接材料

焊接材料包含锡膏、锡丝、锡条锡块、助焊剂等等，锡膏主要用于smt锡膏印刷工艺，配合锡膏印刷机使用，通过钢网印刷到pcb焊盘上面，为后续贴片、焊接做准备；其成分包含锡粉颗粒合金以及助焊剂，目前行业主要有无铅、有铅等类型的锡膏。锡丝的用途是手工补焊或返修时使用，需要配套洛铁等工具；锡条锡快是在插件波峰焊对通孔元件进行焊接的材料；助焊剂则是清除氧化层，增强润湿性，提升焊接可靠性。

3）贴装材料

贴装是smt最核心的工艺环节，材料主要是各类常见的电子物料，比如电阻、电容、电感，二级管、MOS管、连接器及IC芯片（BGA、QFP等）

上图为各类电子元件

4）辅助材料（辅材）

辅助材料也称之为辅材，就是配合smt各工艺生产的辅助材料，常见的辅材如下

钢网--钢网是配合锡膏印刷机使用，钢网的开孔与pcb表面焊盘完全一致，钢网有不锈钢网，纳米钢网及阶梯钢网，目前的加工方式常见就是激光切割开孔。

清洗剂--目前主要是水基和溶剂型清洗剂，主要用途是去除焊接后的残留助焊剂、锡珠等，保证pcba表面的清洁

治具---治具含托盘与载具，主要用于固定pcb板，防止变形，治具需要适配不同生产设备，有贴片治具、焊接治具、分板治具及三防治具等等

胶水--胶水的用途有两种，有一种是膏状，有一种是液态，膏状的主要是对大的电子料进行加固，比如大的电容电感，在底部焊接处的元件两端点胶固定，另外是一种液态胶，主要是某类产品对防水要求高，需要对整块pcba进行灌胶处理，保证防水性。

三防漆--三防漆主要是涂覆PCB表面，防潮、防腐蚀、防尘，提升产品的可靠性、稳定性，尤其是露天以及户外的电子产品，比如空调、服务器基站等等