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smt贴片厂贴片工艺控制的重点

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smt贴片厂贴片工艺控制的重点

发布日期:2022-07-15 作者:英特丽 点击:

smt贴片厂贴片工艺控制的重点


    我们生活中所有的电子产品都是经过smt贴片厂加工而来,smt贴片厂完整的输出一块pcba或一个电子产品,涉及到非常多的贴片工艺环节,当然有些是重点,有些是其次,今天就跟大家聊下smt贴片厂工艺所需要控制的重点包含哪些。


贴片中重点工艺有哪些贴片工艺控制的重点

smt贴片厂包括smt、dip、组装包装三大块,下来围绕这三大块来讨论



smt

smt就是我们常说的贴片加工服务,涉及到的工序包含锡膏印刷、贴装电子元件、回流焊接,这是smt工艺的三大重点,锡膏印刷主要就是将锡膏通过钢网刮印到pcb焊盘的指定位置,这是非常重要的一个工艺,如果锡膏印刷不平整、锡膏偏移、锡膏过多、多少甚至拉尖,都会造成后面焊接出现品质问题,因此锡膏印刷品质越来越受重视,有更多的spi(锡膏检测仪)布置到线体中,spi是什么?点击查看(SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?),贴装电子元件就是看贴片机的能力,江西英特丽采用的均是西门子贴片机,属于贴片机中高端品牌,贴装品质非常好,如果贴片机不行,则会导致很多漏件、反件和错件以及抛料,造成效率低下,返工多,并且浪费人力物力财力;回流焊接的工艺控制主要体现在回流焊炉温曲线(SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项 ),包含4个温区,预热、恒温、回流、冷却区,不同的温区温度不一样,掌控好炉温曲线调节,有利于焊接品质。



dip

dip称为插件,主要是一些电子元件大件和通孔引脚件,插件完后设计到波峰焊接(回流焊和波峰焊的区别 ),波峰焊有一些选择性波峰焊,焊接工艺要求非常高,指定的焊盘焊点才需要焊接



组装包装

组装包装一般是到了成品的阶段,主要就是将pcba和其他壳料组装好,弄成一个电子成品,这一环节最重要的就是效率和各项测试,这一工艺环节就是我们常见的工厂流水线,主要涉及到众多人工,需要做好各个工位环节的工艺指导性文件,按照要求操作,并且尽可能提升效率,同时需要对成品进行各项功能、性能测试,一切ok后,即可包装出货给到客户。


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关键词:smt贴片厂,贴片工艺控制的重点,贴片中重点工艺有哪些

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