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锡珠产生的常见原因有哪些？锡珠是什么？在焊接过程中，锡膏在焊点周边形成的小球状或球形结构，锡珠也称作葡萄球，如下图所示锡珠产生的常见原因及解决办法1）锡膏金属含量问题锡膏金属含量约为80-90%，金属含量越多，锡膏金属粉末越紧密，锡粉颗料之
发布时间：2024-08-02 点击次数：35
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SMT贴片加工中空洞的不良问题分析空洞原因及改善方法1）元件问题焊脚形状不规整、元件表面涂层不均匀、元件表面氧化等因素改善方法选择质量可靠的元器件供应商，并进行必要的元器件测试和筛选2）锡膏问题锡膏挥发成分过多、流动性不佳、氧化严重改善方法
发布时间：2024-07-31 点击次数：23
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smt贴片加工中直通率的重要性smt贴片加工中直通率是贴片加工厂技术实力和工艺品质的重要指标，影响直通率的因素多种多样，本文将带大家了解影响直通率的因素及改善措施，提高直通率，可以提高生产效率、降低成本、增强市场竞争力直通率的定义直通
发布时间：2024-07-31 点击次数：76
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PCBA加工在医疗设备中的应用医疗电子pcba跟汽车电子、航空航天电子一样，对可靠性、稳定性品质要求非常高，从工艺、元件、生产设备的审核要求都非常高，因为医疗电子pcba主要应用于医疗设备中，这种关乎生命安全的仪器设备必须精确。
发布时间：2024-07-29 点击次数：31
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PCBA加工在汽车电子中的应用随着新能源汽车智能化、网联化集成趋势越来越高，带动了汽车电子pcba，新能源车内部的pcba相比传统油车至少多了60%以上的pcba需求，因此汽车电子pcba的赛道是各smt工厂的主要市场开拓渠道，江西英特丽电
发布时间：2024-07-29 点击次数：34
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pcba无铅工艺和有铅工艺辨别pcba加工有无铅和有铅工艺两种，两种工艺都有其各自优缺点，下面跟大家分享下有铅与无铅的工艺辨别方法1）外观辨别有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点2）触感辨别触摸焊锡，无铅焊锡会在手上
发布时间：2024-07-25 点击次数：37
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smt双面板的工艺流程双面板的工艺流程跟单面板的工艺流程一样，都是先锡膏印刷，然后再贴片、焊接，而双面板的加工工艺要求却远高于单面板原因如下双面贴装是指一块pcb板上正反面（A/B面）都需要贴装电子元件，因此需要先贴完A面，再打B面的元件，
发布时间：2024-07-25 点击次数：80
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PCBA加工质量控制品质是第一生产力，作为ems代工厂，需要把客户的产品良率做到最好，客户才会持续的下单，pcba作为ems代工厂的重中之重，需要进行严格的质量把控，为客户提供优良的品质。pcba加工质量把控有多个关键点，下面就一一进行说明
发布时间：2024-07-25 点击次数：33
