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SMT贴片BGA焊接不良的诊断与处理一、BGA焊接不良包含哪些不良现象？1）锡膏桥接（短路）锡膏桥接指的是相邻的焊点焊接出现连接，一般会造成短路。2）空洞空洞指的是BGA焊接后，焊球内部出现空洞或者气泡，这会影响BGA的正常工作3）冷焊冷焊
发布时间：2025-04-07 点击次数：10
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BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？BGA是什么？哪些产品上有BGA？BGA是BallGridArray的缩写，是一种表面IC封装技术，底部排列成栅格的锡球整列，其锡球就是引脚，BGA应用与很多领域和产品上，常见的有智能手机主控
发布时间：2024-12-11 点击次数：47
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赣州贴片加工厂：BGA焊接质量及检验方法BGA是什么？BGA是英文(BallGridArray)的缩写，中文直译过来就是球状矩阵排列，在日常生活中，遇见最多的可能就是手机、平板或者电脑上的CPU，CPU就是BGA的一种半导体芯片，其外部
发布时间：2024-10-18 点击次数：53
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BGA焊接工作原理、焊点检查和返工程序BGA焊接技术是一种高密度、高性能、高可靠性的工艺，在电子设备制造中发挥着重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑战，如焊后检查和维修比较困难、返修困难等，BGA焊接过程中可能遇到焊球断裂、虚焊、偏移等问
发布时间：2024-06-19 点击次数：83
