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概述DIP插件工艺流程及注意事项

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概述DIP插件工艺流程及注意事项

发布日期:2024-06-28 作者:云顶国际 点击:

概述DIP插件工艺流程及注意事项


DIP插件是PCBA制造工艺中的一部分,主要处理贴片机无法贴装的大尺寸元器件DIP插件工艺流程


DIP插件工艺流程

1)插件
使用插件机将元器件插入到PCB板的对应插槽中,确保元器件与插槽紧密配合,无虚接、短路等现象
2)波峰焊接
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等工艺,完成对PCB板的焊接
3)点胶
有些大尺寸的元件,还要经过点胶工艺,使其更加固定,避免产生松动或脱落
4)剪角
对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸
5)检查 测试
进行外观检查,确保没有错位、漏焊等问题,并进行功能测试,验证电子设备是否正常工作


DIP插件注意事项
1)防静电
电子元器件容易受到静电的影响,因此在DIP插件组装加工过程中需要采取防静电措施
2)避免插错元件
在插件过程中,应严格按照设计要求进行操作,避免插错元器件或插入不匹配的插槽
3)设备维护和保养
插件机等设备进行维护和保养,确保其正常运行和延长使用寿命


本文网址:http://aelle80.com/news/990.html

关键词:DIP插件工艺流程及注意事项

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