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SMT贴片常见品质问题有哪些?(附解决方法)smt贴片是电子产品快速发展的重要技术支撑，电子产品内部的pcba主板都需要通过smt技术制造，smt贴片在国内已有数十年的发展历程，从粗糙滥制逐步走向智能制造工厂，从品质良莠不齐逐渐走向高品质，
发布时间：2024-11-12 点击次数：24
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赣州贴片加工厂：BGA焊接质量及检验方法BGA是什么？BGA是英文(BallGridArray)的缩写，中文直译过来就是球状矩阵排列，在日常生活中，遇见最多的可能就是手机、平板或者电脑上的CPU，CPU就是BGA的一种半导体芯片，其外部
发布时间：2024-10-18 点击次数：53
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SMT加工中的空洞可靠性研究smt加工中有一项品质好不良叫做空洞，空洞对产品使用的稳定性、可靠性都有危害，在smt加工中要尽量降低空洞率。在某些特殊行业对空洞率有严格的标准，比如航空、汽车电子产品。smt空洞是什么？smt空洞就
发布时间：2024-10-16 点击次数：209
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PCBA贴片加工品控有哪些pcba是电路板贴装的因为简称，pcba是所有电子产品不可或缺的一部分组件，在日常生活中随处可见，比如手机、电脑、平板等等电子产品，其内部都有一块pcba，俗称电路板；pcba是电子产品正常使用的功能载体，因此在上
发布时间：2024-09-25 点击次数：35
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在电子制造业中，SMT贴片加工是一种常用的工艺技术。它的主要目的是将大量的电子元件，如电阻、电容、电感等按照既定的电路设计放置在电路板上，以实现电子产品的高效集成化。在贴片加工过程中，由于多种因素的影响，可能会出现一些不良现象，这些现象会影
发布时间：2024-09-13 点击次数：49
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pcba生产加工有哪些测试方法？为了给客户提供高品质的pcba，pcba生产加工过程中存在很多测试环节，目的是为客户提供稳定、可靠的产品。pcba测试常见方法如下1）在线测试(ICT)通过测试探针接触PCBlayout出来的测试点检测PC
发布时间：2024-09-12 点击次数：31
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PCBA加工中焊点拉尖的原因pcba加工中会出现焊点拉尖等不良现象，焊点拉尖通常是焊接过程中焊锡在焊点顶部形成尖峰或尖角的现象（如下图所示），焊点拉尖会影响电子产品的质量和使用周期，因此在日常的生产加工过程中，需要格外的注意。焊点拉尖的原因
发布时间：2024-09-12 点击次数：40
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贴片加工首件是什么?怎么做，如何确定在大批量pcba生产前，客户通常会做多批次小批量试产，小批量试产验证通过后，才会发单做大批量生产，为什么要多次小批量试产，主要是一来可以检验pcba代工厂的各项能力（包括设备加工、工艺制程管控、沟通以及服
发布时间：2024-09-05 点击次数：32
