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江西赣州smt加工厂:PCBA分板机的特点及用途pcba分板机包含走板式、冲压式、铣刀式和激光式，不同类型分板机具有不同的特点和优缺点，下面给大家介绍下常用分板机的特点和优缺点走板式分板机1）轻巧不占空间，操作简单，速度快捷2）上下刀距离可
发布时间：2024-08-06 点击次数：51
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江西南昌smt贴片加工厂的生产流程工序smt贴片加工厂的生产线体是由多种smt自动化设备组成，不同设备处理不同的生产工艺，不同工艺工序具有前后之分，今天跟大家聊下贴片加工厂的生产流程工序一、前期准备工作根据PMC生产计划排单，提前备料，包括
发布时间：2024-08-06 点击次数：26
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BGA封装的优缺点BGA是什么？BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装)，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)焊点连接常见的BGA有电脑主板上的CPU,BGA封装的优点1）更高的电性能引脚
发布时间：2024-08-02 点击次数：54
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SMT贴片加工厂怎么做好PCBA三防漆工作PCBA涂覆三防漆可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等保护效果，提高线路板的可靠性，增加安全系数，并有效延迟使用寿命，PCBA电路板三防漆广泛应用于汽车、家电、军工电子、航天、医疗电
发布时间：2024-08-02 点击次数：26
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锡珠产生的常见原因有哪些？锡珠是什么？在焊接过程中，锡膏在焊点周边形成的小球状或球形结构，锡珠也称作葡萄球，如下图所示锡珠产生的常见原因及解决办法1）锡膏金属含量问题锡膏金属含量约为80-90%，金属含量越多，锡膏金属粉末越紧密，锡粉颗料之
发布时间：2024-08-02 点击次数：35
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SMT贴片加工中空洞的不良问题分析空洞原因及改善方法1）元件问题焊脚形状不规整、元件表面涂层不均匀、元件表面氧化等因素改善方法选择质量可靠的元器件供应商，并进行必要的元器件测试和筛选2）锡膏问题锡膏挥发成分过多、流动性不佳、氧化严重改善方法
发布时间：2024-07-31 点击次数：23
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smt贴片加工中直通率的重要性smt贴片加工中直通率是贴片加工厂技术实力和工艺品质的重要指标，影响直通率的因素多种多样，本文将带大家了解影响直通率的因素及改善措施，提高直通率，可以提高生产效率、降低成本、增强市场竞争力直通率的定义直通
发布时间：2024-07-31 点击次数：76
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PCBA加工在医疗设备中的应用医疗电子pcba跟汽车电子、航空航天电子一样，对可靠性、稳定性品质要求非常高，从工艺、元件、生产设备的审核要求都非常高，因为医疗电子pcba主要应用于医疗设备中，这种关乎生命安全的仪器设备必须精确。
发布时间：2024-07-29 点击次数：31
